Esta vez se le adelantaron a los chicos de iFixit y un portal de origen ruso ha desarmado el nuevo Samsung Galaxy S7 y esto han encontrado.
Una de las características exclusivas que se anunciaron fue el sistema de refrigeración liquida que necesita el teléfono para evitar problemas de exceso de calor al usar el potente Snapdragon 820 y el Exynos 8890 y aunque se veía espectacular en el video, en realidad es sólo una tubería de cobre con una pequeña cantidad de liquido en su interior que se encuentra -lógicamente- alrededor del chip CPU/GPU pero que logra de forma eficiente distribuir el calor excesivo generado por estos chips y además extiende la vida útil de la placa base.
De este despiece han destacado dos puntos especialmente importantes:
1. El botón home del S7 está implementado de una forma muy sólida, de esta forma es complicado que pueda fallar, esto es importante ya que es el botón que más se usa en el día a día.
2. Los chicos de Hi-Tech encontraron algo no muy conveniente ya que el sellado de la carcasa, que si bien cumple con el estándar IP68, está formado por una simple capa de pegamento, lo que les hace preguntarse si esta capa es suficiente para aguantar la exposición continuada a fuentes de calor intenso que pueda literalmente derretir ese pegamento y en algún momento pueda dejar entrar el polvo o el agua en el peor de los casos.
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