Utilizando su método de fabricación más vanguardista, Samsung producirá semiconductores para cuatro empresas tecnológicas diferentes. Mientras las fundiciones de semiconductores compiten con TSMC por la cuota de mercado, las cuestiones geopolíticas están desestabilizando el equilibrio económico convencional.
Según fuentes del sector, cuatro de las principales empresas de tecnología de la información del mundo han elegido a Samsung como socio de producción. Utilizando el innovador método de producción desarrollado por Nvidia, Qualcomm, IBM y Baidu, Samsung tiene la intención de ganar terreno en la competencia de fundición de chips frente a TSMC.
En 2024, Samsung comenzará a suministrar a las empresas sin fábrica semiconductores fabricados con una resolución de 3 nanómetros. IBM desarrollará sus propias unidades centrales de procesamiento (CPU), Qualcomm insiste en utilizar chips Arm en sus dispositivos y Baidu planea emplear la tecnología de 3nm para sus centros de datos en la nube.
Para mejorar tanto su productividad como su rendimiento, Samsung está trabajando en una nueva generación de su tecnología de 3nm.
TSMC es la mayor fundición de chips del mundo, pero Samsung es la segunda, lo que triplica la cuota de mercado de Samsung. TSMC está empezando a ampliar sus operaciones de producción fuera de Taiwán, empezando por Estados Unidos. Corea del Sur (Giheung, Hwaseong y Pyeongtaek), Estados Unidos (Austin y Taylor) y China son lugares donde Samsung tiene instalaciones de fabricación (Xian).
El actual contexto geopolítico puede facilitar que Samsung supere a TSMC y se convierta en un competidor formidable en la industria manufacturera. A la luz de las crecientes tensiones políticas y económicas entre Estados Unidos y China, un gran número de empresas de “grandes tecnologías” están buscando formar nuevas asociaciones en un esfuerzo por disminuir su dependencia de los fabricantes chinos.
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