El plan de lanzamiento de CPU de Intel para principios del próximo año ha sido desvelado por Leaf hobby. Según los rumores, el equipo azul presentará nuevas unidades centrales de procesamiento (CPU) móviles Raptor Lake, SKU de sobremesa no K, piezas para estaciones de trabajo y procesadores para centros de datos Sapphire Rapids durante el primer trimestre.
El 3 de enero, Intel hará el debut de su gama Raptor Lake móvil, dando el pistoletazo de salida al Consumer Electronics Show 2023. Según informes recientes, las unidades centrales de procesamiento (CPU) Raptor Lake-H y -HX se presentarán el mismo día. Por lo tanto, deberíamos ser testigos de los primeros portátiles con estas CPU en el CES. Los lanzamientos de Raptor Lake-P y Raptor Lake-U están previstos para más adelante, el primero el 29 de enero y el segundo en marzo.
A pesar de su nombre, la compañía tiene previsto mostrar en CES las unidades centrales de procesamiento Alder Lake-N actualizadas. Estos deberían ser los primeros chips en adoptar la nueva nomenclatura “procesador Intel”, y utilizarán núcleos E basados en Gracemont (hasta ocho de ellos en el modelo insignia). Es probable que sean SKU móviles de bajo consumo diseñados para Chromebooks y portátiles asequibles con Windows.
ver tweet Los ordenadores de sobremesa Raptor Lake no K también serán producidos por Intel, y tendrán precios más bajos y multiplicadores fijos. Se prevé la introducción de nuevas placas base basadas en los chipsets H770 y B760. Será fascinante ver si los fabricantes de placas base diseñan modelos compatibles con el overclocking BCLK.
El 10 de enero, Intel comenzará a distribuir su línea para centros de datos Sapphire Rapids, aunque es posible que sólo incluya máquinas Xeon Max equipadas con HBM2E. Se trata de las primeras unidades centrales de procesamiento con diseño de chip fabricadas por la firma (o “tiles”, como le gusta llamarlas a Intel).
ver tweet Según el informante, Intel tiene previsto celebrar otro acto de presentación a mediados de febrero para dar a conocer los tipos de Xeon sin HBM, así como su gama de productos orientados a estaciones de trabajo. Al parecer, esta última se dividirá en dos mitades. Los procesadores con Xeon W-2000 tienen 20 núcleos, mientras que los procesadores con Xeon W-3000 tienen 56 núcleos y un TDP de 350 vatios.
Es casi seguro que AMD presentará en el CES nuevas unidades centrales de procesamiento (CPU) y unidades de procesamiento gráfico (GPU). Es posible que Nvidia (re)lance la RTX 4070 Ti.
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